전자관련 부품 전문회사인 LS엠트론(대표 심재설 www.lsmtron.com)은 NEPCON JAPAN 전시회를 통해 동박 전문 메이커로서의 일본 내 기업 홍보활동을 펼쳤다.
LS엠트론은 이번 전시회를 통해 2차전지용 동박으로 극박기술을 활용한 LSB-ST, 연성 및 저조도의 특성이 있는 LSB-FX 등 고부가가치 동박과 함께, RFID 태그용 안테나 생산 및 설계 기술과 LCD 패널용 COF 필름 원소재인 Sputtered Fccl 등을 선보였다.
특히 LSB-ST와 LSB-FX은 이번 일본 진출의 핵심으로 LS엠트론이 극박제조 기술의 리더임을 보여주었다. 회사는 노트북, 휴대폰에서부터 플랙시블 PCB까지 현재 전자산업 대표 분야에서 사용하는 높은 수준의 동방기술 전시를 통해 일본 내 LG엠트론의 동박 선두기업 이미지를 확고히 했다는 평가다.
RFID 태크 안테나 부문에서는 냉온, 습기, 먼지, 열 등의 열악한 판독환경서도 신뢰성을 유지하는 기술력을 증명했고. 2~8㎛ 두께의 FCCL은 최근 IT 전자산업의 경량화, 미세회로화 동향에 얼마나 발 빠르게 대응하고 있는 지를 방증 했다.
LG엠트론은 “국내외 고부가 특수 동박 관련 다수의 특허를 출원하고 있다”며 “이번 전시회에 선보인 2차전지용 동박을 중심으로 집중적인 일본 홍보활동을 펼칠 예정”이라고 밝혔다.
