에어포인트, 국내 업체에 하이패스용 모뎀칩 10만개 공급

에어포인트(대표 백승준 www.airpoint.co.kr)는 국내 컨버전스 단말기 전문업체 4곳과 총 7억원 규모(10만개)의 하이패스 단말기용 복합 송수신 모뎀칩 공급 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

이번에 공급하는 칩은 하이패스 단말기의 핵심 부품인 모뎀과 RF 모듈, 메모리를 SoC(시스템온칩)형태로 집적화한 것이다.그동안 국내에서는 이 칩을 전량 수입에 의존해왔으며, 국내에서는 에어포인트가 첫 국산화에 성공했다.

　이 칩을 이용할 경우 단말기 제조업체에서는 기존 하이패스 단말기의 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라 낮은 전력으로도 구동시킬 수 있다.또 안테나만 구성하면 단거리전용통신(DSRC)기능 구현이 가능해져 단말기 설계 및 양산 기간의 단축 효과도 기대할 수 있다. 기존 자동요금징수(ETC) DSRC 방식의 RF 모듈에 비해 수신 감도를 7DB 정도 향상시켰다.

이러한 우수한 기능에도 칩 제조 단가는 기존 칩에 비해 10∼15% 낮춰 가격 경쟁력을 높였다.

　회사측은 이 칩을 이용할 경우 SD 카드 크기의 안테나 일체형 초소형 모듈 개발도 가능, 네비게이션 및 블랙박스 등에 큰 어려움 없이 하이패스 기능을 탑재할 수 있다고 설명했다.

　백승준 사장은 “지난해 제품 개발 후 1년여간 시험 및 인증 등의 과정을 거쳐 최근 본격 양산에 들어갔다”며 “초소형 모듈 개발이 완료되는 이달 중순 이후부터는 폭발적인 수요 예측이 기대된다”고 말했다.

　대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr