매그나칩, 美 페레그린 RF CMOS칩 양산

매그나칩반도체(대표 박상호)는 고성능 무선주파수(RF) 상보성금속산화물반도체(CMOS) 및 혼성신호 통신칩 기업인 미국 페레그린반도체에 위탁생산(파운드리) 서비스를 제공한다고 6일 밝혔다.

매그나칩은 이를 위해 페레그린이 보유한 실리콘온사파이어(SOS) 방식의 울트라 CMOS 공정기술을 이전받았으며, 이번 달부터 페레그린의 GSM 및 WCDMA 겸용 휴대폰 안테나와 스위치 반도체 제품을 본격 양산한다고 설명했다.

울트라 CMOS 기술은 기존의 실리콘온절연체(SOI) 방식을 응용한 특허기술로, 이 기술로 제조된 칩은 수율이 좋고 가격경쟁력이 높은 것이 장점이다. 또, 고감도 수신성능, 낮은 전력소비, 높은 통합수준이 요구되는 애플리케이션 제조에도 다른 공정기술과 비교할 때 앞선 성능을 제공한다.

한편, 매그나칩과 페레그린은 지난해 7월 전략적 파운드리 협약을 맺은 이래 울트라CMOS 기술이전을 진행해 왔으며, 최근 ‘불량률 제로’를 기록한 500시간 신뢰성 테스트를 성공적으로 마치면서 통상 1~2년 정도 소요되는 공정 개발기간을 이례적으로 9개월로 단축, 기술이전 작업을 최종 마무리했다.

페레그린 짐 케이블 사장은 “울트라CMOS 기술이전을 통해 최고 성능의 제품을 매그나칩에서 생산할 수 있게 됨에 따라 페레그린 고객들에게 제품과 기술을 안정적으로 공급할 수 있는 기반을 마련했다”며 “청주 팹을 통해 최초 양산 출하되는 제품에 대한 기대가 크다”고 말했다.

매그나칩 파운드리 부문 이찬희 부사장은 “매그나칩의 파운드리 서비스는 특화된 아날로그 및 혼성신호 공정기술 고객이 주요 대상이며, 혁신적인 울트라CMOS 공정기술과 고성능 RF 제품을 갖춘 페레그린이 그 대표적인 예”라며, “매그나칩의 신뢰성 높은 제조능력과 고객의 설계능력을 더해 앞으로도 경쟁력있는 파운드리 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 말했다.

서동규기자 dkseo@etnews.co.kr