부품소재 기술, 글로벌 기업과 공동 개발

글로벌 수요기업과 국내 기업이 미래 유망 부품소재 기술을 공동으로 개발하는 정부 연구개발(R&D) 과제가 올해 처음으로 추진된다. 총 13개 과제에 120억원이 투입되는 이번 글로벌 수요기업과 국내 부품소재기업의 공동 R&D 프로젝트는 정부의 부품소재 강국 기술개발 신규 지원 과제의 하나로, 시장기술 우선 정책에 따라 수요처 확보와 함께 기술개발에 나서는 것이다.

　지식경제부는 2013년 매출 6조원 달성을 목표로 하는 부품소재 강국 기술개발 신규 지원과제를 확정했다고 4일 밝혔다. 2012년까지 총 2710억원이 투입되며 올해에만 지난해에 비해 58.4% 늘어난 792억원의 뭉칫돈이 투입된다. 특히 수출을 목표로 한 부품소재 기술개발을 위해 해외 수요기업과 국내 부품소재 기업 간의 공동개발 과제가 완료되면 글로벌 부품소재 공급 시장에서 영향력을 키우고 대일 부품소재 수출을 늘릴 수 있는 계기가 마련될 것으로 기대된다.

　이미 유디웍스는 비메모리 분야 1위 기업인 미국의 텍사스인스트루먼츠(TI)와 풀HD급 영상코덱 칩세트를 이용한 영상보안용 ‘네트워크 비디오리코더’를 공동 개발하기로 했으며, 네오세미테크는 일본 미쓰비시와 차세대 화합물 반도체 솔라셀용 기판소재를 공동 개발하는 데 합의했다.

　김성진 지경부 부품소재총괄과장은 “TI나 미쓰비시 등 이번 13개 과제에 참여하는 글로벌 기업은 공동 R&D뿐만 아니라 R&D 성과물의 구매의향서까지 제출하는 등 상당히 적극적으로 임하고 있어 결과가 기대된다”며 “올해 사업을 토대로 평가·분석해 내년부터는 해외 수요기업과 공동개발 사업을 본격 추진함으로써 부품소재 수출을 늘릴 수 있도록 계속 지원할 것”이라고 말했다.

　이 밖에 에너지 효율화, 안전편의 수송 등 10대 중점 영역과 조명용 LED 형광체, 바이오연료 생산 부품소재, 차량용 초경량 복합소재 등 100대 핵심 부품소재군을 선정, 총 17개 과제에 242억원을 지원하기로 했다.

　또 국내 부품소재 기업들이 투자유치를 발판으로 기술을 개발하는 ‘투자유치형 기술개발’과 다수의 부품소재기업이 공동으로 활용할 수 있는 ‘플랫폼 기술개발’에 각각 376억원과 54억원을 지원한다. 　

김민수기자 mimoo@etnews.co.kr