국내 블랭크마스크 전문업체인 에스엔에스텍이 차세대 블랭크마스크인 ‘하드마스크’를 세계 최초로 개발했다. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD 제조 공정에 필수적인 포토마스크 핵심 원재료로 석영기판 위에 차광막·반사 방지막·감광막으로 구성돼 있다.
에스엔에스텍(대표 남기수)은 45나노 이하 회로 패턴 구현이 가능한 블랭크마스크 ‘하드마스크’를 개발, 5월께 시범 양산에 들어간다고 31일 밝혔다. 특히 이 회사는 호야·신에쯔 등 일본 선두 블랭크 마스크 업체 대비 한 발 앞서 하드마스크의 물질 구조 특허를 출원, 국내·외 블랭크 마스크 시장에서 시장 지배력을 한층 강화하는 전기를 마련할 것으로 기대했다.
이 회사가 개발한 하드마스크는 기존 석영 기판위에 ‘500옹스트롱(100억분의1ｍ)의 차광막 +100 옹스트롱의 몰리 실리 금속막 + 1500∼2000 옹스트롱의 감광막’을 얹은 것으로 미세 회로 패턴을 몰리 실리 금속막에 새기고 감광막을 벗겨낸 후 다시 금속막의 패턴을 차광막에 새긴다.
또한 하드마스크는 노광 작업에서 빛이 3000옹스트롱의 두꺼운 감광막을 정확하게 투과하지 못해 45 나노 이하 미세 회로 패턴을 구현하지 못하던 기존 바이너리 블랭크 마스크의 단점을 해소하고 PSM(Phase Shifter mask) 블랭크 마스크 보다 패턴 구현 공정이 간단한 게 장점이다.
에스엔에스텍 관계자는 “하드마스크 개발을 계기로 기존 65 나노 이상 공정용 블랭크 마스크 시장에서 고부가의 45 나노 이하 블랭크 마스크 시장에 본격 진출한다”며 “올해 하드마스크 등 신제품에서 전체 매출의 20% 이상을 달성, 블랭크 마스크 시장을 국산으로 대체한다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
