삼성전기, 휴대폰·반도체 임베디드 PCB 양산

　 삼성전기(대표 강호문)는 4개 이상의 IC칩을 내장한 휴대폰·반도체용 임베디드 기판을 개발 완료하고 새해 상반기 본격 양산에 들어간다고 23일 밝혔다.<본지 11월19일자 ∼면 참조>

이 제품은 기존 인쇄회로기판(PCB) 내부의 층과 층 사이에 IC칩을 일체화함으로써 휴대폰·반도체용 기판 제작 공정과 비용을 줄일 수 있다. 종전에는 완성된 PCB 상에 와이어본딩이나 솔더링 방식으로 IC칩을 장착했다.

또 IC칩외에도 콘덴서·저항·인덕터 등 여러가지 수동부품도 함께 탑재했다. 따라서 임베디드형 PCB는 기존 기판보다 두께와 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 전자기기의 경박단소화 및 다기능화 추세에 적합하다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 통해 제품의 개발과 양산 시기를 앞당겼다고 설명했다. 류병일 삼성전기 기판사업부 부사장은 “성공적으로 양산하기 위해 사업화 전담팀을 꾸리는 등 전사 차원의 역량을 집중했다”면서 “향후 신개념 PCB 개발에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr