코미코,반도체용 용사코팅층 형성기법 특허

코미코가 용사 코팅층 형성 방법에 대한 특허를 취득했다.

이 기술은 평균 지름이 20 내지 60㎛인 산화이트륨 및 산화알루미늄으로 구성된 조립 입자들을 코팅용 분말로 사용해 대상물에 용융 분사하는 기술이다.

코미코는 이 기술을 반도체, LCD장비의 부품 코팅사업에 적용할 계획이다.

전자신문인터넷 이희영기자 hylee@etnews.co.kr