전자부품연구원, `전자전기 전문기술인력` 양성 박차

전자부품연구원이 전기전자 전문기술인력 양성에 발벗고 나섰다.

전자부품연구원은 전기전자 기업에 대한 맞춤형 산업기술 인력 공급을 위해 전문인력을 양성 중이라고 밝혔다.

전자부품연구원은 인성교육과 함께 실무 중심의 전문기술교율을 통해 양성된 우수 인력을 전기전자 기업에 공급한다는 방침이다.

현재 전자부품연구원이 진행하고 있는 전문인력 양성 분야는 임베디드 리눅스와 전자부품(반도체 재료설계)다.

임베디드 리눅스는 임베디드 시스템, SoC, ASIC 설계, 하드웨어설계, 리눅스 시스템, DK7210 보드 제작 및 구동(1ch DVR solution) 등의 인력을 양성 중이며, 전자부품(반도체)․재료설계는 반도체공정 실습, 차세대 반도체 패키징, MEMS 소자 및 센서, 차세대전지, 디스플레이, 광전자 기술, 소형모터, 지능로봇틱스, RFID, 신뢰성이론 및 실습 등을 진행하고 있다.

전자부품연구원 관계자는 "현업에 바로 투입할 수 있는 수준의 전문인력을 육성하고 있는 만큼 관련 기업에서 이를 적극 활용해 주길 바란다"고 밝혔다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr