하이닉스, 대만 파이슨과 협력 본계약<상보>

하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 20일 발표했다.

두 회사는 지난 4월 21일 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결, 이미 협력사업을 진행하고 있으며, 금번 본계약을 통해 하이닉스의 낸드플래시 제품 공급 및 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술협력 등 양사간 협력사업을 보다 본격화 할 계획이다.

이와 더불어 하이닉스는 양사간 협력사업의 일환으로 파이슨에 대한 전략적 지분 투자를 통해 우호적 주주관계를 형성함으로써 협력사업이 보다 긴밀히 진행될 것이라고 밝혔다.

하이닉스와 금번 본계약을 체결한 파이슨은 지난해 비즈니스위크(BW)가 선정한 “2007년 아시아 100대 성장기업” 중 5위에 선정되었고, 2006년에는 반도체 조사기관인 아이서플라이에서 정기적으로 발표하는 “USB 컨트롤러 업계 순위”에서 1위를 차지하는 등 성장성 및 기술력을 동시에 인정받고 있는 업체이다.

현재, 대표적인 낸드플래시 생산업체인 도시바 역시 17%의 지분을 보유하여 파이슨과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

하이닉스 관계자는 "파이슨과의 사업협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card), SSD(Solid State Drive) 분야에서의 기술협력 및 다양한 낸드플래시 응용제품의 공동 개발을 통해 회사의 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr