관련 통계자료 다운로드 연도별 PCB 생산액 추이 “IT코리아를 떠받치는 주역들을 한자리에서 만난다.”
메모리 반도체·휴대폰·LCD TV를 비롯해 우리가 자랑스러워하는 세계 일류 제품 속엔 모두 기판이 들어 있다. 모든 IT기기의 뼈대이자 기둥이라고도 할 수 있는 기판 위엔 칩과 콘덴서를 비롯한 수많은 부품이 장착된다.
부품 하나하나 제 구실을 할 때 비로소 완제품을 쓸 수 있다. 최근에는 휴대폰을 비롯한 세트의 경박단소화로 이 기판을 만드는 데 필요한 기술력과 장비도 급속하게 고도화했다. 이러한 기판 제조 장비 및 기술 동향을 한눈에 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모의 전시회가 오늘 코엑스에서 막을 올린다.
◇전자 제조산업 역군 총출동=전자신문사와 케이훼어스·리드익스비션스가 공동으로 주최하는 ‘국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB&NEPCON KOREA) 2008’이 20일부터 22일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 해외에 위상을 떨치는 한국 전자 제조산업의 역군들을 만나볼 수 있는 자리다.
올해 9회째로 30개국 420여 업체가 참가한다. 전시회에 참가하는 업체들은 표면실장기술(SMT), 인쇄회로기판(PCB), 전자부품, 정보통신 단말기용 생산 기자재와 최신 기술들을 다채롭게 선보일 예정이다.
특히 칩마운터를 비롯해 리플로우·솔더링 머신·스크린 프린터·실장검사기·(무연)솔더 페이스트 등 고속, 고밀도, 고정도의 최첨단 생산기자재들이 관람객의 발길을 붙잡을 전망이다.
회로기판 위에 부품을 장착하는 SMT는 전자 및 IT산업의 가장 기초가 되는 기술이다. 최근에는 0.2㎜ 규격까지 세밀해진 부품들을 더욱 빠르게 장착하는 기술 개발이 화두다.
국내외 업체들의 기술 개발 수준이 어디까지 왔는지 한눈에 확인할 수 있다. 한국전자부품전(KEPES)도 함께 열린다. 제품 조립 이전 단계의 기술 수준도 가늠할 수 있다. 특히 리드익스비션스의 해외 영업망과 각국의 에이전트를 통한 다양한 전 세계 제품들과 바이어를 만나볼 수 있는 장이 될 전망이다.
◇글로벌화 ‘신호탄’=칩마운터·리플로우·솔더링 머신·스크린 프린터·실장검사기 등 SMT 관련 장비 시장은 매년 20% 내외의 성장률을 보여 왔다. 그러나 최근 몇 년간 IT시장의 완만한 성장세로 SMT 장비의 시장 성장세도 둔화하는 추세다. 특히 제조업체들이 중국과 동남아 등지로 생산 라인을 이전하는 경향이 두드러지면서 국내 수요는 더욱 줄어들었다.
SMT 장비업체들은 이를 글로벌화로 타개한다. 국내 시장에 머물지 않고 해외 서비스 망을 확충하는 등 적극적으로 대응했다. 특히 국내에는 최첨단 고속 장비를 바탕으로 생산성 향상을 노리는 업체들을 공략하고 중국과 동남아 시장에 대한 진출도 서두른다.
부품을 접합할 때 쓰이는 소재인 무연솔더 시장도 변화가 한창이다. 2006년 7월 유럽연합이 유해물질사용제한지침(RoHS)을 발효한 데 이어 중국도 이와 유사한 유해물질사용제한지침을 발효했다.
전자 제조업체들은 납(Pb)이 첨가되지 않은 무연솔더 사용이 의무화됐다. 국내 솔더 업체들의 신제품 개발 경쟁도 더욱 뜨겁게 펼쳐졌다.
특히 전량 수입에 의존하고 있는 시장을 대체할 국산 제품 개발과 표준화도 적극적이다. 이 전시회에는 이러한 업체들의 노력도 엿볼 수 있을 전망이다. 무연솔더에 적합한 무연솔더링 머신 및 검사장비들도 대거 출품되며 업체들의 친환경 제품들도 대거 선보일 예정이다.
◇다양한 기술 세미나도 눈길=전시회와 함께 다양한 주제의 기술 세미나가 열려 엔지니어들의 갈증을 해소하는 자리가 될 전망이다. 20일에는 한국마이크로전자 및 패키징학회가 최신 반도체 패키징 기술 동향에 대한 세미나를 개최하고, 21일에는 한국마이크로조이닝연구조합이 차세대 마이크로 조이닝 기술 동향과 전자 패키징 기술에 대한 세미나를 열어 최신 정보를 공유한다.
홍성권 케이훼어스 사장은 “국내 전자 제조산업의 경쟁력을 높이고 장비업체와 제조업체들에 최신 정보를 제공하는 최대의 전시회가 될 것”이라고 말했다.
양종석기자@전자신문, jsyang@etnews.co.kr
