후지쯔, 시스템LSI 부문 내달 분사

　후지쯔가 사내 시스템LSI 부문을 내달 21일을 기해 자회사 형태로 분사할 예정이라고 13일 니혼게이자이신문이 전했다.

자회사 이름은 ‘후지쯔마이크로일렉트로닉스’로, 오노 토시히코 후지쯔 부사장이 신설법인의 사장직을 맡게 된다. 자본금은 600억엔(5300억원), 초기 직원수는 6800명 가량이다. 이 회사는 휴대폰, PC, 디지털가전, 자동차 등 4개 분야에 쓰이는 시스템LSI를 설계, 제조, 판매 등 관련 사업 전반을 담당한다.

이미 DSLR 카메라용 화상처리 칩, 지상 디지털방송 튜터 전용 칩 등에서 높은 기술수준을 확보했으며, 향후 시장확대가 예상되는 와이맥스 전용 LSI 분야도 공략 대상이다. 중국 청두(成都)를 거점으로 개발인력을 집중, 상품 라인업을 지금의 5배 수준으로 확대해 2010년엔 매출 6000억엔(5조3000억원) 이상, 영업 이익율 7%를 달성할 계획이다.

최정훈기자@전자신문, jhchoi@