될 성 부른 IT 부품 공동개발사업 750억 투입

　정보통신부는 26일 서울 여의도 중소기업중앙회관에서 ‘IT 핵심부품 공동기술개발’ 사업설명회를 열어 매년 중소·중견기업 간 컨소시엄형 공동 부품개발사업과제 3∼4개씩을 뽑아 각각 30억원 안팎으로 지원할 계획이라고 밝혔다.

　정통부는 내년에만 정부 예산 100억원을 투입하되 민간 참여기업도 매칭투자형태로 참여토록 할 계획이다.

　특히 IT 전문 중소·중견기업 간 과감한 인수합병(M&A)를 유도해 국제 경쟁력과 대형화를 유도해나갈 방침이다.

　송정수 정통부 산업기술팀장은 “우리나라 IT 부품 중소기업은 한 개 상품으로 한 개 고객사를 겨냥하는 체계에서 벗어나지 못하고 있다”며 “투자 대비 위험도가 높아 쉽게 첨단 핵심 IT 부품개발에 도전하지 못하는 중소·중견기업에게 기회를 주는 게 이번 사업의 목표”라고 말했다.

이은용기자@전자신문, eylee@