“근거리 네트워크 반도체의 응용분야는 무궁무진합니다. 레이디오펄스는 정부가 인정한 차세대 일류상품인 무선통신 칩을 발판으로 근거리 네트워크분야 세계적인 팹리스업체로 성장하는 것이 목표입니다.”
왕성호 레이디오펄스 사장(41)은 젊은 패기를 앞세워 세계 굴지의 대기업이 군침을 흘리는 근거리 네트워크 반도체사업에 뛰어들어 성장의 기반을 다져 놓고 있다.
레이디오펄스는 차세대 일류상품 반도체 제품을 배출해내며 국내 팹리스기업 가운데 몇 안되는 차세대 일류상품 기업의 반열에 올랐다. 또 지난 8월에는 미국 유력 IT비즈니스컨설팅기업인 레드헤링이 주관하는 ‘2007년 아시아 유망 100대 기업’에 선정되기도 했다.
“유수 대기업과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 타사와는 차별화된 기술력과 빠른 기술 개발이 전제돼야 합니다. 국내 팹리스로서는 시장 전체를 주도하지는 못하더라도 최소한 틈새 시장에서만이라도 독보적인 위치를 확보해 나가는 것이 중요하지요.”
지난달 차세대 일류상품으로 선정된 근거리 무선통신 칩 ‘망고(모델명 MG2400-F48)’는 업계 최초로 보이스 코덱과 플래시메모리를 하나의 실리콘 다이(Die)에 내장한 칩이다. 따라서 칩 하나로 고유 기능인 기존의 센서 네트워크 시스템 외에 추가로 음성 무선 전송 디바이스로도 응용이 가능하다.
“음성 무선 전송 기능을 추가함으로써 망고 칩의 응용분야는 무선 이어세트·베이비 모니터링·무선 전화기·워키토키·VoIP 전화기 등 매우 광범위해졌습니다. 이들 제품은 아직 대규모로 양산되고 있지는 않지만 현재 국내외 IT기업이 개발 중이거나 개발 계획을 세워 놓고 있습니다.”
레이디오펄스는 현재 근거리 네트워크 칩을 앞세워 홈 네트워크·공장자동화·센서 네트워크·검침 등의 시스템 인테그레이션분야에 진출해 있다. 또 망고가 탑재된 USIM 카드(ZigBee USIM)도 개발돼 유비쿼터스 센서 네트워크를 포함한 근거리 무선 통신의 개념이 휴대폰의 서비스 모델에 추가하게 될 전망이어서 기대감이 크다.
“시스템반도체(비메모리)의 경쟁력과 해당 국가의 시스템(세트)산업 수준은 정비례합니다. 이는 바꿔 말하면 시스템반도체 설계 기술력이 전체 IT산업의 경쟁력을 결정짓는 중요한 요소로 볼 수 있습니다. 따라서 한국의 산업 발전을 위해서는 반도체 설계를 포함한 핵심 부품산업 발전이 선행돼야 한다고 생각합니다.”
왕 사장의 첫번째 목표는 근거리 무선통신분야에서 시모스 RF 기반의 진정한 무선통신 SoC(시스템 온 칩)를 실현하는 것이다. 즉 RF·모뎀·MCU·메모리가 한 칩에 들어가는 통합 칩에 도전하고 있다. 그리고 두번째 목표는 유비쿼터스 환경에 필요한 센서네트워크 분야에서 최고 강자가 되는 것이다. 레이디오펄스는 젊은 피를 앞세워 세계를 향해 한걸음 한걸음 전진하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
