삼성테크윈(대표 이중구)은 6일 미국 자동차산업협회 규정을 만족시키는 타이어 이력관리용 전자태그(RFID)를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.
타이어 태그는 타이어 성형 과정의 높은 압력과 -40∼180℃의 가혹한 운행 조건에서도 견뎌야 하므로 일반 태그와는 다른 차별화된 독자구조 설계 및 제조 기술이 필요하기 때문에 미국 자동차산업협회는 AIAG B-11이라는 규정을 만들어 이를 만족시키도록 요구하고 있다.
삼성테크윈은 이와함께 900MHz 주파수(UHF) 대역의 고정형 RFID리더(모델명 SRU-FK0100)도 개발했다. 이 제품은 한국정보통신기술협회(TTA) 인증을 획득했으며 인식성능 및 상호운용성 시험에서 우월한 성능을 보였다고 삼성테크윈은 설명했다. 삼성테크윈은 이 제품을 정통부의 항공화물 RFID 시범사업과 조달청 및 의약품 관련 RFID 확산사업에 사용하고 판매에도 나설 계획이다.
삼성테크윈은 지난 2003년부터 태스크포스팀을 구성, 2006년 말 고정형 리더와 타이어 태그, 반도체 고온태그 등을 개발하면서 RFID를 전략사업으로 육성하고 있다.
김원석기자@전자신문, stone201@
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
3
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
4
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
5
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
6
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
7
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
8
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
9
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”
브랜드 뉴스룸
×



















