NXP, 삼성 모바일 칩 연합군 결성

　NXP가 ‘삼성’이라는 든든한 후원군을 등에 업고 모바일 칩 사업을 크게 강화한다.

　NXP 프란스 반 하우튼 CEO는 로이터통신과 인터뷰에서 “휴대폰 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 싱글 칩 솔루션을 개발했다”며 “첫 번째 고객은 삼성이며 4분기부터 공급할 예정”이라고 밝혔다.

　주로 비메모리 사업에 치중해 왔던 NXP가 휴대폰 반도체 사업 비중을 높이면서 TI·브로드컴·퀄컴 등이 주도해 온 세계 모바일 칩 시장에 새 변수로 떠오를 전망이다.

　특히 NXP는 휴대폰 생산 원가를 크게 줄일 수 있는 이 칩의 주요 고객이 삼성이라고 밝혀 신흥 시장을 겨냥한 삼성전자의 저가 휴대폰 출시가 사실상 카운트다운을 시작했다는 관측을 낳고 있다.

　NXP가 출시 예정인 모바일 칩은 ‘싱글 칩’ 형태로 생산 비용을 크게 낮췄다. 반 하우튼 CEO도 이를 ‘초저가 (Ultra-low-cost)’라고 언급할 정도로 기존 모바일 칩에 비해 휴대폰 생산 원가를 크게 줄일 수 있는 것으로 전해졌다. NXP는 이 칩은 GSM 시장을 겨냥했으며 GSM폰의 생산 원가를 25달러 이하까지 맞출 수 있다고 설명했다.

　NXP는 이 칩 출시를 계기로 모바일폰 칩 사업을 크게 강화한다. 반 하우튼 CEO는 “그동안 아시아 시장에 소홀했던 게 사실”이라며 “아시아 시장을 겨냥해 신제품 출시 시기를 지금의 2년에서 9개월로 앞당기겠다”고 말했다. 또 이런 추세라면 모바일 칩 사업은 조만간 메이저 업체에 맞먹는 ‘정상 궤도(On the right path)’에 오를 것으로 내다봤다.

　하지만 일시적인 시장 점유율과 규모 확대를 위해 당분간 ‘인수·합병 카드’는 꺼내지 않겠다고 덧붙였다. 대신에 NXP는 아웃소싱 비중을 지금의 10∼15%에서 35∼40%까지 늘려 이에 따른 나머지 인력을 연구 개발 쪽에 집중 투자해 지식재산권(IP)을 기반으로 한 기술 기업으로 도약한다는 전략이다.

　반 하우튼 CEO는 “NXP의 궁극적인 목표는 시장에서 1위 혹은 2위 사업자”라며 “올해는 고속 성장을 위한 발판을 마련하는 해로 모바일 칩이 이를 위한 첫번째 승부수”라고 강조했다.

　NXP는 지난해 필립스에서 분사했으며 2만5000개 이상 특허를 가진 유럽 2위, 세계 10대 반도체 기업이다.

　강병준기자@전자신문, bjkang@etnews.co.kr