반도체연구조합(이사장 황창규)은 반도체 장비 및 부품업계를 대상으로, 국산화가 시급한 반도체장비용 부품 개발 과제를 공모한다고 17일 밝혔다.
이번 공모는 올해 4분기부터 차세대성장동력육성사업의 일환으로 진행되는 ‘공정장비용 부품 개발 프로젝트(2단계)’의 사전 수요 조사를 위한 것이다. 박막공정장비용 부품 개발로 한정해 진행된 1단계 사업에서는 총 6건의 과제가 발굴돼 개발이 진행되고 있다.
반도체연구조합은 제안되는 과제를 사업기준에 따라 심사해, 이르면 9월 말까지 최종 개발 아이템을 선정할 예정이다. 사업화의 기준은 △국산화 대체 효과 △년 2-3억원 예산으로 2년내 개발 가능 여부 등이다.
심규호기자@전자신문, khsim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
세계 1위 자동화 한국, 휴머노이드 로봇 넘어 '다음 로봇' 전략을 찾다
-
2
삼성 파운드리 “올해 4분기에 흑자전환”
-
3
삼성전자, 2030년까지 국내외 생산 공장 'AI 자율 공장' 전환
-
4
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대
-
5
시스원, 퓨리오사AI와 공공부문 총판계약 체결…2세대 NPU 시장 진출 본격화
-
6
에이수스, 고성능 모니터 신제품 4종 출시
-
7
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
-
8
LGD, 美·獨서 中 티얀마와 특허 소송전 고지 선점
-
9
한화오션 방문한 英 대사…캐나다 잠수함 사업 시너지 기대
-
10
[포토] 삼성전자, MWC26에서 갤럭시 AI 경험과 기술 혁신 선보여
브랜드 뉴스룸
×


















