매그나칩, 반도체 칩 크기 대폭 축소

　매그나칩반도체(대표 박상호)는 반도체 회로를 3차원적으로 배치하는 CUP(circuit-under-pad) 기술을 적용, 반도체 칩 크기를 30% 줄이는데 성공했다고 3일 밝혔다.

　이에 따라 매그나칩반도체는 고객사들에게 크기를 대폭 줄인 칩을 생산해줄 수 있어 파운드리 서비스 경쟁력을 한 단계 높였다.

　통상 반도체 칩의 회로는 로직코어(기능)와 입출력(I/O) 부분이 수평으로 연결돼 있어 길쭉한 직사각형 모양으로 배치되는데, 이번에 매그나칩은 CUP 기술을 적용해 입출력부분 가운데 정전기보호회로(ESD)부분을 패드(칩과 핀을 연결하는 기능)와 수직으로 붙여 2차원적으로 배치하는데 성공함으로써 불필요한 공간을 없앨 수 있게 됐다.

　반도체 칩의 내부는 각종 신호·전압·전류 등을 주고받는 소자인 입출력장치(I/O)를 포함하는 회로(Circuit)부분과 칩과 핀을 연결하는데 필요한 받침대인 패드(Pad) 부분으로 구성된다.

　매그나칩은 이 기술을 우선 0.18㎛과 0.16㎛ 공정에 도입하고, 점차 모든 공정으로 확대할 예정이다. 특히 이 기술은 칩의 용도와 관계없이 모든 반도체에 적용할 수 있어, 응용범위 또한 매우 넓다.

　 CUP 기술을 파운드리 공정에 적용한 것은 국내에서는 이번 매그나칩반도체가 처음으로, 해외 경쟁사 가운데는 현재 대만 TSMC만이 이 기술을 확보해 놓고 있다.

　매그나칩반도체 SMS본부장인 이찬희 부사장은 “매그나칩반도체의 파운드리를 이용하는 팹리스 고객들은 CUP기술에 따른 칩의 소형화로 칩 응용범위 확대와 원가 절감 효과를 기대할 수 있다”며 “파운드리서비스업체는 고객들의 요구를 적극 반영해야 하기 때문에 중국 등 경쟁사 보다 한 발 빨리 CUP 기술을 도입하게 됐다”고 설명했다.

　 심규호기자@전자신문, khsim@