케이씨텍, CMP용 세리아 슬러리 증설투자

　반도체·디스플레이 장비업체인 케이씨텍(대표 고석태 이순창 www.kctech.co.kr)은 반도체용 재료인 기계적연마장치(CMP)용 세리아 슬러리 증설투자를 7월 중으로 마무리하고 본격적인 양산 체제를 갖출 예정이라고 13일 밝혔다.

　현재 케이씨텍의 세리아 슬러리 생산시설은 연간 50톤 규모였으나, 이번 투자를 계기로 연간 250톤 규모의 세리아 슬러리 뿐만 아니라 330톤 규모의 케미컬 생산 능력까지 갖게 될 전망이다.

　이번 증설투자는 지난 5월 하이닉스 웨이퍼 양산라인에 국내 최초로 세리아 슬러리를 적용한 이후 늘어나는 물량을 확보하기 위해 진행된 것으로, 케이씨텍의 소재산업 본격화를 알리는 신호탄이다.

　케이씨텍은 2010년까지 생산능력을 4000톤 수준까지 끌어올려 전체 매출의 20% 수준까지 소재산업을 성장 시킬 예정이다. 소재산업은 소모성이라는 특징 때문에 꾸준한 실적 및 이익을 케이씨텍에 기여할 것으로 예상되며, 아울러 기존 장비 산업의 실적 변동성을 상쇄해줘 케이씨텍의 안정적인 성장의 초석을 다져주는 역할을 해줄 것으로 기대되고 있다.

이순창 케이씨텍 사장은 “기존 실리카 슬러리에 비해 연마 선택도가 뛰어난 세리아 슬러리 양산을 통해 일본업체가 독점하고 있는 국내 세리아 슬러리 시장의 시장점유율 확대가 예상된다” 며 “내년에는 해외 반도체 업체들에도 공급하여, 케이씨텍이 본격적인 반도체 소재 업체로의 위상을 강화하는 한해가 될 것”이라고 밝혔다.

세리아 슬러리는 웨이퍼를 평평하게 만들 때 사용되는 연마제로 기존 제품 대비 연마율이 20% 가량 높아 미세 공정에 유리하다. 기존 실리카 슬러리에 비해 연마 선택도가 3∼4배 이상 뛰어나며, 케미컬을 혼합하여 사용할 경우 연마 선택도를 30∼40배까지 높일수 있다. 　

심규호기자@전자신문, khsim@