대형 PCB 업체 `아웃소싱 붐`

　삼성전기와 LG전자가 PCB 아웃소싱을 확대한다.

24일 관련업계에 따르면 삼성전기와 LG전자는 세트 기업들의 PCB 단가 인하에 대응하고 생산 유연성 확보를 위해 아웃소싱을 늘리기로 했다.

LG전자 PCB 사업부는 지난해 50% 수준이었던 아웃소싱 비중을 올해 연말까지 60% 수준으로 끌어올릴 계획이다.

이 회사는 PCB 제조 공정 가운데 특정 공정 부문을 외주 업체에게 맡기는 방식으로, 지난 2002년부터 경영합리화 차원에서 국내 업체 가운데 처음으로 PCB 아웃소싱을 진행해왔다.

이 회사의 한 관계자는 “아웃소싱은 비용적인 측면외에도 과잉투자를 방지하고 외주 생산캐파를 활용한 제조 유연성을 확보할 수 있다는 장점이 있다”며 “지난해까지 아웃소싱 관리가 협력업체들의 생산부문에 맞춰져 있었다면 올해부터는 기술·품질·생산성 제고에 초점을 맞춰 외주 관리를 진행할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판의 아웃소싱을 진행하는 등 올해부터 아웃 소싱을 전면적으로 확대해 나갈 계획이다.

이 회사는 자체 생산 시설의 경우 플립칩 BGA나 칩스케일패키지(CSP) 등 고부가가치 제품 생산에 집중하고 범용 제품화 된 플라스틱 BGA나 보드온칩(BOC) 부문은 아웃소싱을 대폭 확대해 나갈 계획이다.

김창진 삼성전기 상무는 “이미 외주 협력업체를 선정했으며 2분기부터 일부 BOC와 PBGA물량을 아웃소싱을 통해 조달할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전기는 이와 함께 일부 공정을 외주 업체에게 맡기는 아웃소싱 부문도 더욱 확대해 나갈 계획이다. 삼성전기의 공정 아웃소싱의 경우 25% 수준에 머무르고 있는 것으로 알려졌다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@