삼성전기(대표 강호문)는 세계에서 가장 미세한 회로의 휴대폰용 기판(PCB)을 개발했다고 11일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 이 기판은 회로선폭이 머리카락 굵기의 절반에 불과한 폭 50미크론(㎛)으로 기판 크기를 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 줄일 수 있다. 또 회로 간 간격(pitch)도 기존보다 0.1㎜ 줄어든 0.4㎜로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다.
삼성전기는 이 기판을 사용하면 단위 면적당 더 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 크게 일조할 것이라고 설명했다.
삼성전기는 이 기판이 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰용 기판으로 채택돼 이달 양산에 돌입하며 PDA·디지털카메라 등 다양한 모바일 기기 제조업체로 공급을 확대해 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 삼성전기는 올해 세계 최대 CDMA 휴대폰용 칩 업체인 퀄컴이 기판에 장착되는 반도체 회로간격을 0.4㎜로 미세화할 것으로 보여, 이번에 개발한 고밀도 기판의 수요가 크게 늘어날 것으로 기대하고 있다.
삼성전기 기판사업부장 류병일 부사장은 “현재 내년 양산을 목표로 더욱 미세한 회로가 내장된 차세대 제품도 개발 중”이라며, “이러한 첨단 제품들을 조기 개발해 고객에게 최고의 제품과 서비스를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
