후지쯔, 첨단 반도체 증산 계획 연기

　후지쯔가 최첨단 반도체 증산 계획을 연기했다.

　5일 니혼게이자이신문에 따르면 후지쯔는 회로선폭 65㎚ 반도체 생산라인을 2008년 3월까지 완공하기로 한 당초 계획을 무기한 연장키로 했다. 이는 디지털 가전 및 게임기용 반도체 생산이 포화 상태에 접어 들어 수익성 확보가 어려워진데 따른 조치로 풀이된다.

　후지쯔는 이달 초 65㎚ 미에 제2 공장을 가동한데 이어 내년 3월 말까지 신규 라인을 완공해 합계 월 2만5000장의 300㎜ 웨이퍼를 가공할 계획이었다.

　회사 측은 “시스템LSI로 특화된 우리는 타사로부터 수탁생산이 중심인데 최근 반도체 경기가 침체돼 투자를 줄일 수 밖에 없다”고 밝혔다.

　향후 수탁생산을 중심으로 첨단 반도체 사업을 확대할 방침에는 변함이 없지만 생산량을 안정화시키기 위해 당분간 투자는 줄이고 수탁 기업 확보에 전념하겠다는 게 회사 측 전략이다. 이에 따라 후지쯔의 올 반도체 설비투자액은 지난해 말 발표한 1400억엔을 밑돌 것이 확실시된다.

명승욱기자@전자신문, swmay@