휴대폰 부품 총가격 25달러 아래로

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 휴대폰 하나를 만드는데 들어가는 부품의 총가격(BOM)이 사상 최저치인 25달러 아래로까지 하락했다.

인도·중국 등 신흥 시장이 부상하면서 노키아·모토로라 등 주요 휴대폰 업체들이 일제히 저가 휴대폰 수요에 맞추기 위해 제조원가 줄이기 경쟁에 나섰기 때문이다.

실리콘스트래티지스는 시장조사 업체 포텔리전트 자료를 인용, 모토로라의 음성통화 전용 GSM휴대폰 ‘모토폰 F3’와 중국 닝보버드의 ‘S198플러스’가 부품 가격 마지노선인 25달러 벽을 무너뜨리는데 최초로 성공했다고 보도했다.

이들 제품은 GSM협회가 주도하는 ‘신흥시장 저가휴대폰 공급 캠페인’의 일환으로 개발된 것으로 2005년 캠페인이 시작된 지 불과 2년 만에 40달러에서 25달러로 무려 37%나 떨어졌다.

제조비용을 혁신적으로 감축한 비결은 바로 다양한 기능을 하나의 칩으로 통합한 시스템온칩. ‘모토폰 F3’와 ‘S198플러스’는 각각 TI와 인피니온이 개발한 고집적 칩세트를 사용해 휴대폰 안에 집어넣는 칩 수를 10개 미만으로 줄였다. 메모리와 비메모리 IC 부품의 면적을 대폭 축소하고 수동형 RF칩 개수를 줄여 필요없는 기능을 모두 없앴다.

특히 모토로라의 모토폰 F3는 휴대폰 화면에 접거나 구부릴 수 있는 플렉시블 디스플레이를 채택하는 과감한 변신을 시도했다. 벤처기업인 이링크가 개발한 플렉시블 디스플레이는 명암대비가 선명해 햇빛 아래서도 화면이 뚜렷하게 보이는 것이 장점이지만 기능을 단순화했기 때문에 현란한 그래픽 이미지를 구현하는데는 한계가 있다.

포텔리전트의 제프 브라운 대표 애널리스트는 “모토폰의 플렉시블 디스플레이는 저가 휴대폰 모델에서 지금까지 볼 수 없었던 전혀 새로운 방식”이라며 “접거나 구부리는 특성상 화면이 매끄럽지는 않지만 소비자들을 사로잡는 신선한 요소가 될 것”이라고 평가했다.

모토폰의 또다른 특징은 휴대폰에 보편적으로 쓰이는 SD램이나 PS램 대신 2MB 노어 플래시 칩 하나만을 집어넣었다는 점이다. 휴대폰에 메모리 칩이 하나만 사용되는 것은 매우 보기 드문 경우라고 전문가들은 지적했다.

조윤아기자@전자신문, forange@