LG전자, 에릭슨으로부터 HSDPA칩 공급 받아

　LG전자는 스웨덴의 통신장비업체인 에릭슨이 개발한 신형 HSDPA 베이스밴드칩(U360)을 공급받기로 최근 합의했다고 8일 밝혔다.

LG전자가 공급받기로 한 에릭슨의 HSDPA칩은 경쟁사인 퀄컴이 생산하는 유사 칩에 비해 가격이 상대적으로 저렴한데다 전력소모량이 적어 성능이 뛰어난 것으로 평가되고 있다. LG전자는 이 칩을 하반기부터 양산 할 HSDPA 등 고성능 3G폰에 탑재할 계획이다.

LG전자의 이번 결정은 CDMA 방식에서 휴대폰 베이스밴드칩을 독점적으로 공급해오다 3세대 비동기식(WCDMA) 분야로 영역을 넓히고 있는 퀄컴의 입지를 약화시킬 수도 있을 것이라는 전망이다.

업계 한 관계자는 “U360은 가격 대비 성능이 뛰어난 프리미엄급 칩”이라면서 “3세대 휴대폰 확산에 도움이 될 뿐만 아니라 휴대폰 칩 시장에서 퀄컴의 독점 현상이 완화되는 데 영향을 미칠 것”이라고 분석했다.

이에 대해 LG전자 관계자는 “3G시장에서는 베이스밴드칩을 공급하는 반도체회사가 상당수 있다”면서 “복수의 파트너를 유지하는 것이 방침”이라고 말했다.

정지연기자@전자신문, jyjung@