삼성전자, 퀄컴에 원낸드 구동소프트웨어 제공

　삼성전자의 원낸드용 구동소프트웨어가 퀄컴의 MSM(모바일 스테이션 모뎀) 칩세트에 기본으로 탑재된다.

　이를 통해 삼성전자는 퓨전메모리분야에서 원낸드의 경쟁규격인 디스크온칩(DOC) H3 진영과의 디펙토스탠더드(사실상 표준) 경쟁에서 우위를 점한다는 목표다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 원낸드 구동소프트웨어를 MSM 칩세트에 기본으로 탑재키로 퀄컴과 제휴했다고 20일 밝혔다.

　지금까지 삼성전자는 원낸드를 공급하면서 개별적으로 원낸드 구동소프트웨어를 제공해 왔기 때문에, 휴대폰 업체는 원낸드·원낸드 구동소프트웨어·MSM 칩세트를 바탕으로 독자적으로 제품을 설계해야 했다.

　그러나 이번 삼성전자와 퀄컴의 협력 확대로 원낸드 구동소프트웨어가 MSM 칩세트에 탑재되면서, 휴대폰 업체들은 원낸드와 퀄컴의 통합 MSM 칩세트를 결합한 모바일 솔루션을 일괄적으로 제공받아 비용 효율성과 높은 성능의 휴대폰을 보다 간편하게 제조할 수 있다.

　퀄컴의 마이크 콘캐넌 부사장은 “고성능의 원낸드와 퀄컴의 다기능 칩세트가 결합된 최상의 모바일 솔루션을 제공함으로써 첨단 3세대 멀티미디어 기능의 상용화를 더욱 앞당길 수 있을 것”이라며 “원낸드는 업계 최고의 읽기·쓰기 속도를 가지고 있어, 3세대 휴대전화의 다양한 통신 서비스를 제공하기 위해 각종 멀티미디어를 구동하는 MSM 칩세트가 필요로 하는 성능을 만족시킬 수 있다”고 설명했다.

　삼성전자의 이번 퀄컴과의 협력 강화는 퀄컴의 MSM 칩세트를 활용하는 휴대폰 업체들이 쉽게 원낸드를 채택할 수 있는 구조를 만들기 위한 것으로, 이를 통해 하이닉스·엠시스템즈 등이 주도하고 있는 경쟁규격으로 떠오르고 있는 디스크온칩(DOC) H3 진영을 따돌리겠다는 의도로 풀이된다.

　한편 삼성전자의 퓨전메모리인 원낸드는 낸드플래시·S램·로직을 하나의 칩에 집적한 제품으로, 현재 60나노 2Gb 제품까지 나오고 있으며, 내년에는 50나노 4Gb로 제품군이 확대될 전망이다. 특히 삼성전자는 올 하반기 시장지배력 강화를 위해 ST마이크로일렉트로닉스와 라이선스 제공 계약을 했다.

　심규호기자@전자신문, khsim@