인텔, 모바일 와이맥스 베이스밴드 칩 개발

　인텔코리아(대표 이희성)는 인텔이 모바일 와이맥스 베이스밴드 칩 ‘인텔 와이맥스 커넥션 2300’을 개발했으며, 모바일 와이맥스(IEEE 802.16e-2005)와 와이파이(IEEE 802.11n), 고속 데이터패킷하향접속(HSDPA) 기능을 탑재한 노트북PC가 모바일 와이맥스 네트워크를 통해 광대역 속도로 인터넷에 접속되는 것을 시연했다고 7일 밝혔다.

　인텔은 와이맥스 커넥션 2300을 개발을 바탕으로 와이맥스 기반의 통합형 무선 시스템온칩(SoC) 개발에 한 걸음 더 가까이 다가가게 됐다.

　인텔 와이맥스 커넥션 2300은 표준 기반 와이파이·와이맥스, 확장 가능한 채널 대역폭, 고성능 다중 안테나에 대한 전 세계 주파수 지원을 통해 어디에서든 통신을 즐길 수 있도록 한다. 인텔은 신호 품질과 무선 대역폭의 작업량을 증진시키기 위해 다중입출력(MIMO) 기능을 베이스밴드 칩에 최초로 통합시켰으며, 접속 기능을 통합 관리하는 데 도움을 줄 수 있도록 베이스밴드 칩에는 인텔의 와이맥스 및 와이파이 솔루션에 사용되는 것과 동일한 소프트웨어를 적용했다.

　인텔은 테스트를 거쳐 2007년 말에 카드와 모듈 두 가지 형태로 이 제품을 내놓을 예정이다.

　문보경기자@전자신문, okmun@