DAB 핵심부품 국산화 성공

　전량 수입에 의존하던 디지털오디오방송(DAB)용 핵심부품인 RF칩세트와 베이스밴드 칩세트가 국내 기술로 개발됐다. 이에 따라 수입대체 효과는 물론이고 DAB 수신기 업계가 유럽 등에 도전할 수 있는 기회를 잡게 됐다.

　산업자원부는 차세대 DAB 수신기에 쓰이는 RF칩세트와 베이스밴드 칩세트가 전자부품연구원 등에 의해 국내 개발에 성공했다고 28일 밝혔다. DAB는 유럽형 표준 지상파 오디오방송 규격으로, 당초에는 오디오 청취만 가능했지만 압축전송기술의 발달에 힘입어 현재는 영상전송까지 가능한 수준으로 발전해 세계적으로 청취인구가 5억명에 이른다.

　이번에 개발된 부품 가운데 RF칩세트는 안테나로부터 받은 전파를 수신한 뒤 증폭해 원하는 신호를 필터링할 수 있도록 해주며 베이스밴드 칩세트는 RF칩세트에서 필터링한 디지털 신호를 복원하고 이상 부분을 찾아 정정해주는 기능을 한다. 산자부는 통합칩이 RF칩세트와 베이스밴드 칩세트를 하나로 융합시켜 기존 외산보다 전력의 70%, 크기의 59%를 줄였다고 설명했다.

　이들 부품은 지난 2003년 10월부터 전자부품연구원을 중심으로 157억원이 투입돼 진행된 ‘차세대 DAB·DRB 방송수신 기술개발’ 과제의 1단계사업 결과물이다. 전자부품연구원 외에 에이스테크놀로지·디엠비테크놀로지 등 업계와 KAIST·중앙대 등 24개 기관이 참여했다.

　최태현 산자부 디지털융합산업팀장은 “1단계 기술개발 성과를 바탕으로 향후 2년간 추진될 2단계 사업기간에 DRM(FM라디오 음질을 갖는 디지털 AM라디오 방송규격) 관련 핵심부품 개발이 이뤄지면 오는 2008년에는 명실상부한 차세대 DAB·DRM 핵심부품 국산화·상용화 시대가 열리게 된다”고 말했다.

　김승규기자@전자신문, seung@