한국지멘스(대표 조셉 마일링거)는 차세대 고속하향패킷접속(HSDPA)용 무선 모듈 ‘HC15’ 및 ‘HC25’ 를 출시한다고 27일 밝혔다.
다음달 홍콩에서 열릴 국제통신박람회(ITU)를 통해 선보일 이 제품은 3.6Mbps의 빠른 데이터 전송률을 제공하는 HSDPA 단말기용 애플리케이션이다. 2.1㎓ 주파수 대역에서 작동하며 NDIS(Network Device Interface Specification) 드라이버 및 풀 스피드 USB 2.0 인터페이스를 지원한다.
지멘스는 아시아·아프리카·유럽·중동 등 세계 주요 네트워크 사업자를 상대로 HSDPA 시스템 설계부터 승인에 이르는 다양한 서비스를 제공할 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
