60나노 반도체 `전성시대` 개막

　올 해 휴대폰과 PC 등 주요 IT기기에 들어가는 핵심 반도체가 60나노(머리카락 굵기의 약 2000분의 1) 공정을 통해 대량 생산되기 시작했다.

　중앙처리장치(CPU)의 경우 인텔이 지난 해 처음 65나노 제품을 선보인 이후 올해 주력 제품을 내놓는 CPU는 모두 65나노 공정을 통해 생산했다. 인텔이 펜티엄 다음 주자로 밀고 있는 코어 2 듀오를 비롯해 코어 마이크로 아키텍처를 기반으로 하는 신제품은 모두 65나노 공정을 통해 생산중이다. 내년까지 주력 제품은 65나노 공정을 통해 생산할 예정이며, 코어가 4개인 쿼드코어 제품도 65나노 공정으로 먼저 생산한다.

　플래시메모리 분야에서는 낸드 진영의 리더인 삼성전자가 지난 7월 처음으로 63나노 낸드플래시를 대량 생산하기 시작했고 하이닉스반도체도 올 연말부터 60나노 낸드플래시 생산체제를 가동할 계획이다.

　노어 진영에서도 지난 8일 인텔이 65나노 노어 플래시 멀티레벨셀(MLC) 양산에 들어가며 반격을 개시했다. 선폭이 좁아짐에 따라 노어 분야에서는 불가능해보였던 1Gb 제품까지 나올 수 있게 됐다.

　팹리스업계와 파운드리 업체들도 65나노 공정 준비에 분주하다. 대만의 TSMC에 이어 삼성전자와 IBM·차터드 연합도 65나노 공동 플랫폼 구축을 연말까지 모두 완료할 계획이다. 재설정가능반도체(FPGA) 분야에서도 65나노 제품 양산이 시작됐다. 알테라는 90나노 제품에 비해 전력을 반으로 줄인 65나노 FPGA를 선보이고 고객사에 공급을 시작했다.

　알테라 로버트 블레이크 부사장은 “65나노 제품들은 주요 반도체 업체들에 새로운 성장 동력으로 작용할 것”이라며 “이를 뒤이어 45나노 제품 개발이 한창이며, 45나노가 주류를 이루게 될 3년 후까지는 65나노 제품의 시대가 될 것”이라고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@