와이브로 기술 상용화를 위해서는 국내 반도체 업체들의 칩 개발이 절대적으로 필요한 것으로 지적됐다.
13일 IT SoC협회가 개최한 조찬세미나에서 KT 홍원표 휴대인터넷사업본부장은 ‘제 2의 인터넷혁명과 와이브로’를 주제로 한 강연에서 “와이브로 단말기가 다른 통신 기술과 연동, 소비자들이 편하고 쉽게 사용할 수 있게 하는 칩 개발이 필요하다” 며 “지금까지는 이스라엘 런컴과 미국의 비심 제품을 사용해 시범서비스를 했지만, 향후 국내에서 이들의 한계를 뛰어넘는 제품을 개발하기를 기대한다”고 말했다.
와이브로는 해외에서는 모바일 와이맥스라는 이름으로 불리며, 와이브로(와이맥스) 칩 시장은 올 해 500만달러 시장을 형성하고 연평균 388% 가량 성장해 2009년에는 528억달러 규모에 이를 것으로 전망된다.
홍원표 본부장은 현재 와이브로 시범서비스를 위해 사용한 칩이 핸드오버가 100% 되지 않고, RF와 모뎀 칩을 합해 1800mW 정도로 전력을 소모하는 등 한계가 많다고 지적하고, 경계지역에서 끊기지 않으면서 전력은 500mW까지 낮출 수 있는 칩이 나와야 상용화가 가능하다고 설명했다. 또, 와이브로가 확산되기 위해서는 와이브로와 무선랜, DMB가 한 단말기에서 함께 지원되거나 이동통신서비스와 DMB가 같이 지원되는 등 세가지 서비스를 지원할 수 있는 칩도 개발되어야 한다고 강조했다.
홍 본부장은 “KT는 칩 개발을 위해 개발 자금을 지원하는 등의 프로젝트를 진행 중”이라며 “많은 국내 업체들이 와이브로 기술 발전을 위한 칩 개발에 함께 하길 바란다”고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
