정통부, 지능형 로봇부품 매칭페어 행사 개최

　정보통신부는 지능형로봇 부품 수요자와 공급자간 상생관계를 발전시키고 유기적인 협력의 장을 마련하기 위한 ‘지능형 로봇 부품 매칭 페어’ 행사를 8일 서울 잠실 롯데호텔에서 개최한다고 밝혔다.

　이 행사는 지능형로봇 분야의 우수 부품을 전시·소개, 공급업체와 수요자간 기술거래의 장을 마련해 줌으로써 전문기업에게는 판로 개척을 지원해주고 수요기업에게는 우수 국산 로봇부품에 대한 정보제공 및 사업화 모색 기회를 제공하기위해 마련됐다.

행사에는 에스엠엘전자, 하기소닉, 로보티즈 등 부품업체들이 참가해 삼성전자·LG전자·유진로보틱스·한울로보틱스 등 로봇전문기업과 IT전문 벤처투자 관계자들을 대상으로 국산 부품의 성능과 기술정보를 고객의 눈높이에 맞춰 제공할 예정이다.

　정통부측은 “이번 행사가 지능형로봇 부품산업에 대한 투자기반 조성 및 부품 국산화율을 제고할 수 있는 계기가 될 것”이라면서 “앞으로도 지능형로봇 부품의 수요자 및 공급업체간의 상생을 위한 다양한 의견을 적극 수렴하고 대책을 마련, 지속적으로 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

　

　 박승정기자@전자신문, sjpark@