재계, 부품소재 기술로드맵 공동 작성한다

　삼성전기·LG이노텍 등 부품·소재 대기업들이 공동으로 ‘부품·소재 기술로드맵’을 내놓는다.

　전국경제인연합회 산하 부품소재특별위원회(위원장 강호문 삼성전기 사장)는 29일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 비공개 회의를 갖고 국내 부품·소재산업의 경쟁력 강화와 상생 발전을 위해 기술로드맵을 새로 만들기로 했다.

　부품소재위가 연내 마련키로 한 기술로드맵은 미래 성장성이 높은 시장과 기술 트렌드를 바탕으로 향후 국내 업계가 확보할 기술과 동향을 일목요연하게 담을 예정이다.

　전경련 관계자는 “그동안 정부 산하기관에서 부품·소재산업 기술로드맵을 내놓았으나 이는 업계가 향후 1∼2년 동안 무엇을 할 것인지를 조사해 나온 것에 불과하다”며 “새로 마련할 기술로드맵은 재계가 전문 컨설팅 업체와 공동으로 향후 5년 이후의 분야별 변화 추세를 담을 것”이라고 말했다. 기술로드맵에 맞춰 핵심 기술도 공동으로 확보한다는 계획을 세워놓고 있다.

　또 부품소재위는 이날 회의에서 부품·소재 분야 기술인력 수급 문제가 심각하다는 데 의견을 같이하고 부품·소재 전문 기술인력 DB를 만들어 공동 활용하기로 했다.

　한편 부품소재위는 강호문 삼성전기 사장, 허영호 LG이노텍 사장, 오창석 삼성테크윈 부사장, 김영재 대덕전자 사장, 김재조 서울반도체 부사장 등 국내 주요 부품·소재 대기업 임원이 운영위원으로 활동하고 있으며 윤도영 서울대 교수, 윤종언 삼성경제연구소 상무, 김창훈 부품소재산업진흥원 본부장 등 학·연·관 전문가들도 자문위원을 맡고 있다.

　김준배기자@전자신문, joon@