칩온필름(CoF)업체들 증산 박차

　　대기업 계열의 국내 칩온필름(CoF) 기판 업체들이 3분기 가동을 목표로 증산에 박차를 가하고 있다.

　CoF는 구동드라이버IC(DDI)나 카메라모듈의 기판으로 쓰이는 필름 소재로 LCD나 카메라폰 시장 확대와 함께 수요가 커지고 있다.

　삼성테크윈이 창원 사업장에 CoF 전용 공장을 신축해 이달 일부 생산에 들어간 것으로 비롯, LG마이크론도 CoF 3기 라인 구축을 최근 완료하고 3분기에 양산할 계획이다. 이에 따라 삼성전기와 일본 도레이의 합작사로 현재 시장을 주도하고 있는 스템코와 삼성테크윈·LG마이크론 등 대기업 계열사들이 급성장하는 CoF 시장을 놓고 경쟁이 치열해질 전망이다.

　삼성테크윈(대표 이중구)은 창원의 신규 CoF 공장에서 최근 부분적으로 CoF 생산을 시작, 7월부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 이에 따라 기존 월 1700만개 수준인 CoF 생산량이 4500만개 수준으로 늘어날 전망이다.

　LG마이크론(대표 조영환)도 작년말 600억원을 투자한 CoF 3기 라인의 구축 작업이 마무리 단계에 이르러 3분기에 가동할 예정이다. 이 회사는 기존 라인보다 1.5∼2배 가량 더 많은 제품을 생산할 수 있는 광폭 장비를 도입, 신규 라인 가동으로 생산량이 기존의 2배 정도로 늘어날 것으로 기대했다.

　스템코(대표 박규복)는 현재 신축 중인 4기 라인의 가동을 내년초 시작, 월 4만8000개 생산력을 확보하며 시장을 수성한다는 계획이다.

　업계 한 관계자는 “DDI 및 카메라모듈 등의 수요 증가에 대응한 증설 작업이 1차 마무리 단계에 이르러 본격적인 시장 쟁탈전이 예상된다”며 “LCD 수요가 계속 늘고 일본 제품의 시장 점유율이 높은만큼 잠식할 수 있는 여지가 크다”고 말했다.

　CoF는 회로가 새겨진 폴리이미드(PI) 필름 위에 이방도전성필름나 솔더범프 등을 이용해 칩을 실장하는 기술로, 칩·모듈의 소형화가 가능하고 소재가 유연해 접거나 말 수 있다는 점에서 최근 각광받기 시작하고 있다.

　

한세희기자@전자신문, hahn@