창조엔지니어링(대표 김경수 http://www.changjoeng.com)은 초음파를 이용한 친환경 플립칩 본딩 장비를 개발했다고 12일 밝혔다.
이 제품은 기존 와이어본딩 대신 초음파 진동을 통해 반도체 칩 위에 형성된 범프와 기판을 접합하는 장비로 칩스케일패키지 등 초소형 반도체 패키지에 적합하다. 기존 플립칩 본딩과는 달리 솔더페이스트나 솔더볼을 사용하지 않아 친환경적이며 와이어본딩으로 인한 유도계수(인덕턴스)를 10분의 1 이하로 줄여 신호 왜곡 현상을 감소시킬 수 있다.
초음파 플립칩 접합 방식은 0.5초 이내에 본딩이 가능해 RFID 칩과 같이 고속 실장을 필요로 하는 분야에 적합하며 은·주석·구리 등 이종 소재의 접합에도 적용이 가능하다고 회사측은 설명했다. RFID나 LED, 디스플레이구동드라이버IC(DDI) 등 초미세 피치가 요구되는 시장을 겨냥한다.
이 회사 조중희 이사는 “본딩와이어가 아닌 범핑 방식에서 초음파 접합 기술을 구현, 친환경과 작업 효율성 향상을 가능케 했다”고 말했다.
창조엔지니어링은 초음파 플립칩 접합장비 개발에서 얻은 성과를 바탕으로 시스템 장비도 개발, 시스템온패키지(SoP) 및 시스템인패키지(SiP) 등 3차원 적층기술 분야로 사업을 확대할 계획이다.
플립칩 본딩이란 칩 표면에 전기 신호를 전달하는 작은 돌기(범프)를 형성, 기판에 바로 접합해 패키지 크기를 줄일 수 있는 기술이다.
한세희기자@전자신문, hahn@
