세이코엡슨, FeRAM 개발

　세이코엡슨이 자유자재로 굽힐 수 있는 초박형 강유전체 메모리(FeRAM)를 개발했다고 니혼게이자이신문이 4일 보도했다.

보도에 따르면 세이코엡슨은 차세대 메모리로 각광받고 있는 FeRAM을 박형 플라스틱 기판 위에 시현했다. 전자종이나 RFID 등으로 응용도 가능할 것으로 기대된다.

Fe램은 전원을 끄더라도 정보가 지워지지 않는 불휘발성 메모리로 정보 입력 속도가 빠르고 소비전력도 낮은 것이 장점이다.

엡슨은 두께 0.1㎜ 플라스틱 기판 위에 유기 반도체와 유기재료인 불소계 폴리머층을 각각 형성했다. 지금까지는 불소계 폴리어 대신으로 세라믹이나 실리콘 등 무기 재료를 사용해 자유자재로 굽힐 수 없었다.

엡슨은 “현재로서는 입력하기 위해서 높은 압력이 필요하지만 향후 3∼5년 이내에 실용화할 계획”이라고 밝혔다.

명승욱기자@전자신문, swmay@