인텔의 기술 개발방향을 소개하는 ‘2006 춘계 인텔개발자포럼’(IDF)이 3일간의 일정을 마치고 지난 9일(현지시각) 폐막했다.
‘저전력’을 주제로 한 이번 IDF에서 인텔은 차세대 칩 설계의 핵심이 될 ‘인텔 코어 마이크로아키텍처’를 공개했다. 기존 아키텍처(넷버스트)를 대체해 연산처리 속도를 대폭 높이면서도 전력 소비는 낮춘 것이다.
또 새로 개척해야 할 영역으로 강조해왔던 의료(디지털 헬스) 분야에서 첨단 IT 기술을 접목할 수 있는 제품들을 구체적으로 시연해 참석자들의 관심을 끌었다.
디지털 홈 플랫폼인 바이브 기능들도 대폭 업그레이드됐다. 바이브 PC 한 대로 어느 곳에서든 영화를 다운로드할 수 있도록 DMA(Direct Memory Access) 기술을 통한 콘텐츠 전송을 실현시켰다.
한편 5000여명의 개발자와 관람객이 참석한 것으로 집계된 이번 행사에는 삼성전자와 하이닉스 등 한국 기업이 전시회 부문에 참가해 메모리 기술을 뽐냈다. 삼성전자는 그래픽 DDR와 플래시메모리 등을, 하이닉스는 올해 2분기에 출시될 인텔플랫폼 기반 서버에 채택되는 메모리 모듈인 ‘FB-DIMM’과 512Mb DDR3 등을 전시했다.
샌프란시스코(미국)= 문보경기자@전자신문, okmun@
전자 많이 본 뉴스
-
1
'게임체인저가 온다'…삼성전기 유리기판 시생산 임박
-
2
LS-엘앤에프 JV, 새만금 전구체 공장 본격 구축…5월 시운전 돌입
-
3
브로드컴 “인텔 칩 설계사업 인수 관심 없어”
-
4
LG전자, 연내 100인치 QNED TV 선보인다
-
5
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
6
필에너지 “원통형 배터리 업체에 46파이 와인더 공급”
-
7
램리서치, 반도체 유리기판 시장 참전…“HBM서 축적한 식각·도금 기술로 차별화”
-
8
GST, 연내 액침냉각 상용제품 출시…“고객 맞춤 대응할 것”
-
9
비에이치, 매출 신기록 행진 이어간다
-
10
정기선·빌 게이츠 손 잡았다…HD현대, 테라파워와 SMR 협력
브랜드 뉴스룸
×