올해 SMT/PCB 전시회에는 어느 해보다 앞선 표면실장 관련 최신 기술과 장비가 한 자리에 모인다. 이전 제품에 비해 보다 작은 칩을 보다 빨리 처리할 수 있는 제품과 기술이다.
올해 세계 전자 산업은 휴대폰을 중심으로 한 모바일 제품과 LCD와 PDP 등 디스플레이 제품이 시장이 주도할 전망이다. 따라서 표면 실장 업계의 화두 역시 가장 효율적으로 모바일 및 디스플레이 제품을 생산하는데 초점이 맞춰지기 마련이다.
우선 이번 전시회에서 볼 수 있는 첨단 모바일 실장기술은 0603을 지나 0402 규격의 칩을 처리하는 것이다. 0402는 가로 0.4㎜, 세로 0.2㎜의 매우 작은 크기를 말하며 최근의 표면실장 장비는 이렇게 작은 칩을 빠른 속도로 기판에 실장할 수 있다. 아울러 기능의 복합화와 수동 부품의 수를 줄일 수 있는 SIP, POP 기술을 적용한 패키지 모듈 실장 기술도 주목할만하다.
결국 이번 전시회에 나온 모바일 제품용 SMT 장비는 고정밀 실장능력과 부품 수 감소 추세에 따른 생산 시간 단축 효과를 낼 수 있을 것으로 기대된다.
디스플레이 실장기술도 모바일 제품과 마찬가지다. 디스플레이 제품은 1608 이상의 중대형부품 실장이 일반적이지만 슬림화, 고집적화 추세에 따라 올해는 1005 이하의 소형 칩도 처리할 필요가 생겼다.
이번 전시회에는 디스플레이 제품의 실장에서 저전력 소모를 위한 파워모듈과 인터페이스 보드의 특수 패키지 실장 제품이 다수 선보일 예정이다. 또 전시회에 나온 대부분의 장비가 기본적으로 대형보드의 핸들링 능력과 아울러 저밀도 보드의 고효율 실장 능력을 갖추고 있다.
이를 출품 업체별로 살펴보면 우선 삼성테크윈의 ‘SM320’이 두드러진다. 세계 최고의 제품을 목표로 개발된 이 제품은 시간 당 1만8500개의 칩을 기판위에 장착할 수 있다. 정밀도 면에서도 최대 30미크론 오차 범위를 자랑한다.
미래산업이 만든 ‘Mx-110’도 작은 크기지만 대형 장비에 버금가는 성능을 보여 눈길을 끈다. 또 조인엔터프라이즈는 지멘스, DEK, 오보텍 등 외국의 첨단 장비를 한 자리에서 선보일 예정이다.
장동준기자@전자신문, djjang@
