日 히타치, 세계 최소형 칩 개발­위폐 방지에 활용

　히타치제작소가 세계 최소형 전자태그(RFID)용 집적회로(IC)칩을 개발했다고 요미우리신문이 6일 보도했다.

　이 칩의 크기는 종전의 절반 이하인 0.15×0.15㎜, 두께는 0.0075㎜로 얇은 종이 속에 넣을 수 있어 지폐나 중요 서류 등의 위조방지에 활용될 것으로 기대된다.

　비접촉형 IC로 불리는 무선통신용 IC칩은 전자화폐와 IC승차권 등으로 응용이 확대되고 있다.

　이번 성과로 원재료인 실리콘 판 1장에서 만들 수 있는 IC칩 수가 종래의 4배 이상에 달해 가격을 종전의 절반 이하인 1개당 5엔 수준으로 낮출 수 있다고 히타치 측은 밝혔다.

　현재 전자태그 칩에는 38자릿수까지 숫자를 입력할 수 있으며 상품의 전자태그로서 위조방지와 물류관리 등에 사용된다. 작년 아이치박람회 때는 입장권에 이용돼 위조티켓의 유통을 막았다.

　명승욱기자@전자신문, swmay@