지씨티 세미컨덕터(대표 이경호 http://www.gctsemi.com)는 RF 튜너와 모뎀을 하나로 통합한 위성DMB용 단일 칩 (모델명 GDM 7001·사진)을 개발, 생산을 시작했다고 25일 밝혔다.
이번 생산을 시작한 단일 칩은 크기가 9㎜x9㎜x1.3㎜로, 세트에서 차지하는 면적이 기존 RF 튜너와 모뎀을 각각 사용할 때에 비해 50% 이상 줄일 수 있는 것이 특징이다. 또 전력 소비도 줄일 수 있어 다양한 형태의 경쟁력 있는 슬림폰 디자인에 유리하다. 특히 이 칩은 한국과 일본의 위성 DMB 방송수신규격에 적용이 가능하다.
현재 위성 DMB용 RF 튜너와 모뎀은 각각 또는 MCP(다중칩)의 형태로 휴대폰 등에 적용되고 있으며, 시장에서는 크기와 전력소비 개선 요구가 계속되고 있다.
이경호 지씨티 세미컨덕터사장은 “GDM 7001은 국내 주요 휴대폰 단말기업체의 위성DMB폰 모델에 채택됐다”며 “이는 우리의 기술력이 인정받은 것으로 앞으로 다양한 표준의 모바일 TV용 단일 칩을 개발해 나갈 것”이라고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
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