펨텍, 인몰드사출 이용 휴대폰외장 부품시장 진출

펨텍(대표 유재성 http://www.femtech.co.kr)이 인몰드 사출을 이용한 휴대폰 외장 부품 사업을 시작했다고 22일 밝혔다.

　이 제품은 휴대폰 단말기의 외장 케이스에 상표·제품명 등을 인쇄한 플라스틱 장식재의 일종이다. 펨텍은 이번달 90만개 물량의 제품을 국내 주요 휴대폰 제조업체에 공급했으며 향후 300만개 규모로 라인 증설을 검토 중이다.

　인몰드 사출로 생산한 휴대폰 외장재에 기능성 코팅을 해 강도를 향상시켰다고 회사측은 설명했다.

　인몰드 사출이란 금형 내부의 정해진 위치에 특별 제작된 필름을 배치, 사출물 위에 필름을 열로 전사해 지정된 문양 및 색을 입히는 기술이다.

　유재성 사장은 “휴대폰 윈도 사출 및 코팅 기술을 바탕으로 외장 부품 사업을 시작했다”며 “하드 코팅을 통해 기존 인몰드 사출 제품에 비해 외장 손상이 적어 휴대폰 업체의 호응이 높다”고 말했다.

　한세희기자@전자신문, hahn@