매그나칩, 동부아남과 0.13 CIS DDI 제조 협력

매그나칩과 동부아남반도체가 0.13미크론 공정의 CMOS 이미지센서(CIS), 디스플레이구동칩(DDI) 제조에 협력키로 하고 계약을 위한 실사를 진행중이다.

　국내 대표적인 파운드리 업체로 서로 경쟁관계에 있는 두 회사의 이례적 협력추진으로 관심이 집중되는 가운데 CIS, DDI를 전략사업으로 확대해온 동부아남의 전략이 탄력을 받을 전망이다.

　이찬희 매그나칩 부사장은 “내년 0.13미크론(㎛) 공정의 CIS나 DDI의 수요가 크게 늘어날 것으로 예상된다”며 “동부아남반도체의 0.13㎛ 공정 팹을 활용해 매그나칩의 반도체를 생산하는 방안을 추진할 것”이라고 밝혔다.

　그는 “이미 양측 대표가 협력을 합의했으며 실제 계약에 앞서 각 사업부의 실무진이 실사를 벌이는 중”이라며 “매그나칩이 관련 기술을 동부아남의 라인에 적용하고 이를 공유해 매그나칩의 제품을 생산하는 방식이 될 것”이라고 설명했다.

　매그나칩은 당초 중국의 신생 파운드리 업체와 기술협력을 맺고 0.13㎛ 공정을 확보하는 전략을 추진했으나 중국 파운드리의 기술수준이 만족스럽지 않아 동부아남과의 협력으로 선회하게 됐다.

자체 파운드리 사업은 0.18㎛ 공정을 활용하면서 소자별로 특화된 공정을 제공하는 스페셜티 파운드리에 초점을 맞출 계획이다. 그러나 중국이나 말레이시아에 위치한 0.13㎛ 도입 팹을 대상으로 한 M&A도 적극 검토하겠다는 입장이다.

　이 부사장은 “0.13㎛ 공정은 프로토타입 형태의 샘플을 공급할 수 있는 라인을 확보했으나 양산라인은 2007년경 확보할 수 있을 것”이라며 “중국이나 말레이시아에서 0.13㎛ 공정을 도입하면서도 사업부진으로 어려움을 겪는 몇몇 팹의 인수도 검토할 수 있다”고 밝혔다.

　그는 최근 삼성전자가 퀄컴과 국내 팹리스 업체를 파운드리 고객으로 확보하면서 공격적인 행보를 보이는데 대해선 “나노 공정을 앞세운 삼성과는 서로 시장과 전략이 다르기 때문에 특별한 영향은 없을 것”이라고 덧붙였다.

　김용석기자@전자신문, yskim@