한국반도체산업협회(회장 황창규)는 세계반도체생산량통계기구(SICAS)가 발표한 3분기 실적자료를 인용, “3분기 전세계 반도체 생산능력은 전분기 대비 3.9% 증가한 148만3000매/주(200㎜ 웨이퍼 환산기준)를 기록했으며, 가동률은 90.7%로 4분기만에 90%대로 회복했다“고 23일 밝혔다.
이 자료에 따르면 200㎜ 웨이퍼의 생산능력은 전분기 대비 5% 증가한 98만1000매/주, 가동률은 93%를 기록해 지난해 4분기 이후 지속적인 증가세를 유지하고 있다.
300㎜ 웨이퍼의 생산능력은 전년동기대비 92.7% 증가한 11만5000매/주를 기록했다. 이는 전체 웨이퍼 생산량의 17.5% 수준으로, 전체 생산량의 비중이 크게 증가하고 있음을 보여주고 있다.
또 파운드리의 경우 주간 생산능력은 3% 정도 감소했으나, 실제 생산량은 8% 증가해 가동률이 92.3%를 기록하여 4분기만에 다시 90%대로 회복했다. 반도체산업협회 측은 “이는 지난 2004년 이후 하락세를 보이던 반도체 경기가 3분기 이후 서서히 회복하고 있음을 단적으로 보여주고 있다”고 설명했다.
협회는 반도체 산업의 싸이클상 3분기 최고 가동률을 기록한 뒤 4분기 하락세를 보이는 것이 일반적으로, 4분기에는 가동률이 소폭 하락할 것으로 예상되나, 장기적으로 생산능력 및 가동률 상황은 긍정적일 것이라고 전했다.
이와 함께 국내 반도체업체의 가동률은 전세계 가동률보다 약 5% 높은 96%대를 기록했으며 특히, 300㎜ 웨이퍼의 경우 100%에 가까운 가동률을 기록하고 있다고 밝히고, 이는 국내업체의 대외 경쟁력 우위의 한 요인이라고 분석했다.
SICAS(Semiconductor International Capacity Statistics)는 인텔, 소니, 삼성 등 전세계 반도체 팹업체들이 가입되어 있는 순수 반도체 생산통계프로그램으로, 참가업체들이 매 분기별 자료를 제출해 반도체 웨이퍼 생산능력 및 실제 생산량 실적을 발표하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
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