코아로직·엠텍비젼·토마토LSI 등 이른바 팹리스산업 활성화의 주역들이 삼성전자 블루블랙폰Ⅱ에서 ‘행복한 동거’에 들어갔다. 특히 블루블랙폰Ⅱ(D600)은 전세계적으로 화제가 되고 있는 현 최첨단 제품이라는 점에서 핵심부품의 국산화라는 측면에서도 그 의미는 한층 빛난다. 더욱이 이 폰은 포춘지가 1000만대 이상 판매될 것으로 예견한 빅히트 예감 제품이다.
비슷한 제품을 생산하면서 국내 팹리스 주가 1·2위를 달리는 엠텍비젼과 코아로직은 이번 블루블랙폰Ⅱ에서는 완전히 다른 제품으로 ‘한 침대’를 쓰고 있다. 엠텍비젼(대표 이성민)이 이 폰에 넣고 있는 칩은 카메라모듈의 성능을 높이는 카메라시그널프로세서(CSP)다. 오토포커스 등 다양한 기능을 지원하면서 카메라 성능을 디지털카메라 수준으로 높였다.
코아로직(대표 황기수)은 최첨단 멀티미디어 기능을 처리하는 멀티미디어애플리케이션프로세서(MAP)를 넣은다. 전문가들은 최소한 향후 2년간은 이 칩으로 웬만한 기능을 지원할 수 있을 것으로 보고 있다.
여기에 LCD구동칩(LDI)분야 국내 팹리스의 대표격인 토마토LSI(공동 대표 홍순양·최선호)의 QVGA급 해상도의 원 칩 LDI도 블루블랙폰Ⅱ에 들어감으로써, 베이스밴드칩을 제외한 대부분의 칩을 국산으로 사용해 최첨단 폰을 완성하는 개가를 일궜다.
IT SoC협회 이민영 팀장은 “전문가들은 이번 블루블랙폰Ⅱ는 대량 출시된 이후에도 기본적인 성능 칩은 그대로 유지한 채 디자인 정도만 바꾼 파생 모델이 대거 출시될 것으로 보고 있다”며 “따라서 엠텍비젼·코아로직·토마토LSI의 동거는 상당기간 지속될 것으로 보는 견해가 지배적”이라고 밝혔다. 심규호기자@전자신문, khsim@
