젤라인(대표 이기원 http://www.xeline.com)이 자체 개발한 200Mbps 전력선통신(PLC) 칩의 상용화 테스트에 착수한다.
젤라인은 지난 9월 말 고선명(HD) TV급 동영상 두 개 채널을 동시에 전송할 수 있는 200Mbps 고속 PLC 칩 ‘XPLC40A’ 개발을 마쳤으며 이번 주말부터 삼성전자·KT·소니 등 국내외 10개 기업에 관련 칩과 모뎀 등을 공급해 현장 테스트에 돌입한다고 26일 밝혔다.
제품을 테스트하는 국내 기업은 삼성전자·KT·데이콤·삼성네트웍스 등이며 해외 기업 가운데는 소니·마쓰시타·산요·샤프·스미모토·IBM 등이 포함됐다. 젤라인 측은 연말까지는 상용화 검증 결과가 나올 수 있을 것으로 전망했다.
이기원 젤라인 대표는 “초고속 전력선통신 핵심 칩을 관련 홈네트워크 응용제품에 효과적으로 적용 확대하기 위해 국내외 가전 및 홈네트워크 업체 등과 협력관계 구축에 힘쓰고 있다”며 “연말까지 시험 상용화 테스트를 성공적으로 마무리하고 가능한 한 빨리 실질적인 제품 판매가 이뤄지도록 할 것”이라고 밝혔다.
젤라인의 200Mbps급 전력선통신 칩은 산업자원부에서 지원한 중기거점과제의 결과물로, 스페인의 DS2에 이어 세계에서 두 번째로 개발됐다. 업계 일부에서 제품 성능에 대한 검증 필요성을 제기해 왔던 만큼 연말까지 이뤄질 상용화 테스트 결과에 많은 관심이 쏠리고 있다. 김승규기자@전자신문, seung@
