브이케이 "휴대폰부품 국산화율 77%"

　브이케이(대표 이철상 http://www.vkcorp.co.kr)는 자사 휴대폰의 부품 국산화율이 급상승했다고 15일 밝혔다.

브이케이 측은 “과거에는 핵심 부품의 상당수를 수입에 의존했기 때문에 부품 국산화율이 30% 수준에 그쳤지만 최근 자체 칩을 장착한 모델 출시로 77.1%로 상승했다”고 설명했다.

브이케이가 개발한 칩은 휴대폰의 핵심 부품인 베이스밴드 칩이다. 여기에 코아로직의 백엔드 칩, 삼성전자의 메모리 등을 더해 원가 비중 기준으로 80%에 가까운 국산화율을 달성했다. 브이케이는 핵심 칩뿐 아니라 일반 기구 부품과 디스플레이, 카메라모듈, 배터리 등 주요 부품들도 100% 국산화에 성공했다.

브이케이 기획조정실 김익점 차장은 “자체 칩, 배터리, 휴대폰 생산의 수직 계열화로 각 사업 부문별 시너지 효과와 원가절감 효과를 낼 수 있을 것”이라며 “특히 자체 칩 장착으로 솔루션 도입에 따르는 로열티 지불 절감 효과도 기대된다”고 말했다.

장동준기자@전자신문, djjang@