주요 외국계 반도체 업체들이 설계의 유연성을 갖춘 ‘구성가능한(configurable)’ 반도체 공급을 강화했다.
구성가능한 반도체는 한번 설계한 뒤에도 프로세서 및 로직을 재조정할 수 있도록 한 것으로 군사용, 차량용 등에 주로 활용됐으며 최근 범용 제품으로 범위가 넓어지고 있다.
25일 관련업계에 따르면 ST마이크로, 액텔, 텐실리카, 아크 등 주요 반도체 업체들이 국내에 시스템업체들에 구성 및 재구성이 가능한 하드 및 소프트 솔루션 등을 최근 국내에 잇달아 소개하고 있다.
ST마이크로일렉트로닉스한국지사(대표 이영수)는 프린터, 스캐너 등의 애플리케이션에 적용되는 컨피규러블 시스템온칩(SoC) 첫 번째 제품인 ‘SPEAr’를 제작, 샘플 공급을 시작했다. 신제품은 ARM코어 반도체 설계자산(IP) 블록세트 및 구성가능한 로직 블록과 통합, 중요 기능을 고객 맞춤형으로 할 수 있도록 했다.
ST마이크로 관계자는 “시스템 설계자들인 완벽한 ASIC 설계를 하지 않고도 자체 개발한 IP를 추가할 수 있어, 특정 시장에 겨냥한 제품을 신속하게 개발할 수 있다”고 말했다.
액텔코리아(지사장 김명선)는 아날로그 반도체도 구성·재구성 할 수 있는 기술인 ‘퓨전 테크놀러지’를 개발하고 6∼9개월 내에 관련 제품을 출시할 계획이다. 김명선 지사장은 “세계 처음으로 아날로그 신호들, 플래시 메모리, 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)를 단일 시스템 칩에 통합한 기술”이라며 “특히 아날로그 및 혼합 신호를 유연하게 처리할 수 있는 것이 강점”이라고 설명했다.
이 분야에 강자인 IP 업체 텐실리카와 아크도 국내 업체들을 대상으로 영업을 강화했다. 텐실리카는 지난해 ‘X텐샤LX’라는 IP를 국내에 선보이고 LG전자의 자체 집 제작 등을 위해 IP를 공급했다. 텐실리카 측은 “구성가능한 IP에 대한 국내 엔지니어들의 인식이 높아짐에 따라 시장 공략을 강화하고 있으며 이를 위해 지사 설립 마무리중”이라고 말했다.
또 다른 프로세서 IP 업체인 아크도 국내 반도체 솔루션 업체인 아이앤씨마이크로(대표 최의선)를 통해 최근 국내 셋톱박스 칩 업체인 칩스앤미디어 등과 계약을 맺는 등 영역을 넓히고 있다.
김규태기자@전자신문, star@
사진: ST마이크로의 구성가능한 반도체 제품인 ‘SPEAr’
