하이닉스, 후공정 전량 국내서 처리

　하이닉스반도체가 내년부터 반도체 후공정(테스팅및 패키징)을 전량 국내 공장에서 자체적으로 소화한다.

해외 아웃소싱으로 인한 기술유출을 방지할수 있는 데다 후공정이 갈수록 고부가화되고 있기 때문이다. 테스트·패키지 공정은 베어 칩을 검사하고 패키징 한 뒤 또 다시 한번 검사하는 후공정 작업으로, 반도체가 고집적화되면서 중요성이 갈수록 높아지고 있다.

17일 하이닉스 고위관계자는 “올해 전체 투자에서 후공정 비중을 지난해 약 10%에서 20%로 확대했으며, 이를 통해 대용량 낸드플래시와 DDR2 이상급 첨단 제품의 테스트·패키지는 100% 국내에서 소화할 수 있는 기반을 조성하고 있다”고 밝혔다.

이 분야에 대한 정확한 투자액은 밝히지 않았으나, 하이닉스 설비투자 규모를 감안하면 테스트·패키지분야 투자는 지난해 약 1800억원에서 올해 약 3500억원으로 추정된다. 하이닉스 측은 앞으로도 이 분야에 대한 투자는 계속 확대한다는 계획이다.

이에 따라 이르면 내년 상반기부터 국내 청주·이천 팹은 물론 미국 유진 팹, 중국 하이닉스·ST마이크로합작 팹에서 전공정을 거친 칩은 일단 모두 국내 이천공장으로 집결돼 테스트·패키지가 진행될 전망이다.

하이닉스는 특히 중국합작사 물량을 소화하기 위해 기존 테스트·패키지 전문 동인 M4와 중국합작사로 전공정 장비가 빠져나가는 M6 등에 테스트·패키지 설비를 확충하고 있다.

하이닉스반도체는 2000년대 초반 경영 악화로 설비투자에 어려움을 겪으면서 테스트·패키지의 아웃소싱을 크게 늘렸다.

심규호기자@전자신문, khsim@