삼성전기, 초소형 카메라모듈 개발

　삼성전기(대표 강호문)는 가로 6㎜, 세로 6㎜, 높이 4.5㎜의 세계에서 가장 작은 휴대폰용 카메라모듈을 개발하는 데 성공했다고 22일 밝혔다.

　신제품은 30만 화소의 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식으로 이미지센서를 세라믹 기판에 별도의 전선 없이 바로 붙이는 플립 칩 방식을 사용, 신호를 전달하기 위한 전선이 필요한 기존 제품에 비해 크기를 줄였다.

　삼성전기는 “지금까지 개발된 카메라모듈 중 최소형 제품의 크기는 7×7×4.5㎜ 수준”이라며 “이번에 개발한 제품은 이보다 가로와 세로를 1㎜씩, 전체적으로도 30% 가량 줄인 것”이라고 설명했다. 삼성전기는 “플립 칩 방식 특허를 이미 갖고 있는 데다가 고난도의 제작 공정 때문에 경쟁업체들이 단기간에 따라올 수 없을 것”이라고 덧붙였다.

　이 회사 홍사관 상무는 “휴대폰 한 대에 사진을 촬영하는 고화소 카메라모듈과 동영상 촬영이나 영상통화를 위한 저화소 카메라모듈이 모두 들어가는 듀얼폰의 등장으로 초소형 카메라모듈 수요가 급증할 것”이라고 전망했다.

　장동준기자@전자신문, djjang@

사진: 삼성전기가 개발한 세계 최소형 30만 화소 카메라모듈(왼쪽)은 기존 제품과 비교해 30% 정도 작다.