차세대 근거리 무선통신기술 `지그비`

　국내 벤처기업이 차세대 근거리 무선통신 원천기술 수출에 성공했다.

　블루투스 및 지그비 전문 벤처기업 한국무선네트워크(코윈·대표 김종현 http://www.korwin.co.kr)가 영국 반도체 기업 제닉(http://www.jennic.com )과 지그비 싱글 칩 스택 공급 라이선스 계약을 했다.

　국내 소프트웨어 개발 업체가 해외 반도체 업체에 지그비 싱글 칩 스택을 공급히기로 한 것은 이번이 처음이다.

　지그비는 무선 네트워크 분야 차세대 통신 기술로 유명 리서치 기관인 ‘웨스트테크놀로지리서치’는 최근 조사에서 관련시장이 2007년 2억개, 약 4억달러 시장을 형성할 것으로 예상했다. 코윈은 라이선스 계약으로 연간 매출 700만달러를 기대하고 있다.

　이번 수출로 국내 소프트웨어 엔진의 세계적인 기술력을 과시한 것은 물론이고 수입 대체 효과도 적지 않을 것으로 보인다. 해당 제품은 오는 8월쯤 출시될 전망이다.

　코윈은 지난 2000년 10월 설립된 회사로 블루투스, 지그비 핵심 코어 프로토콜 스택을 개발해 온 근거리 무선 네트워크 기술 전문기업이다.

　지난해 말 팬택계열과 함께 세계 최초 지그비 폰을 개발했으며 다양한 모듈 및 제품을 개발했다.

　이 회사는 그동안 분기마다 열리는 지그비 표준화 국제 포럼 및 지그페스트(ZigFest)에 참여, 표준화를 위해 적극적인 활동을 해왔는데 지난 13일부터 5일간 노르웨이 올소(Oslo)에서 열린 지그비얼라이언스협회 멤버 정기 모임에 참가해 싱글 칩을 사용한 휴대폰 및 음성 제어 솔루션을 발표, 많은 관심을 받았다.

　신교준 코윈 이사는 “이번 계약은 국내 통신 원천기술을 수출했다는 점에서 의의가 있다”며 “꾸준한 연구·개발을 통해 세계 최고 차세대 근거리 통신기술 분야 전문기업으로 발돋움할 것”이라고 말했다.

홍기범기자@전자신문, kbhong@