국내 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 LG전자만이 유일하게 경성 및 연성 기판과 경·연성, 반도체 서브스트레이트 등 모든 형태의 PCB 제품을 생산중인 것으로 파악됐다.
14일 민간 연구기관인 PSP연구소(소장 장동규)가 실시한 조사결과에 따르면 국내 상위 38개 PCB업체들 가운데 LG전자 등 31개 업체가 경성(Rigid) 기판을, 인터플렉스 등 7개 업체는 연성(Flexible) 기판을 주력 생산하고 있는 것으로 조사됐다.
총 31개 경성기판 업체들 가운데 LG전자·대덕GDS·세일전자·경성전자 등 4개 업체는 연성기판 라인을 함께 보유하고 있으며 경성과 연성을 혼합한 경·연성기판은 삼성전기 등 10개 업체가 생산, 공급중이다. 차세대 칩 패키징에 들어가는 반도체용 서브스트레이트는 LG전자·삼성전기·대덕전자·심텍·이수페타시스 등 5개 업체가 생산중인 것으로 나타났다.
그러나 경성 및 연성 기판과 함께 경·연성, 반도체 서브스트레이트 등 모든 종류의 PCB를 생산할 수 있는 설비와 노하우를 보유하고 있는 업체는 LG전자가 유일한 것으로 파악됐다. 국내 PCB시장 2위인 이 회사는 올해 네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI)이나 롤투롤(Roll To Roll) 등과 같은 차세대 PCB 제조공법을 확대, 도입해 지난해보다 30% 이상 늘어난 6000억 원의 매출을 예상하고 있다.
한편, PSP연구소는 최근 마무리한 PCB시장 실태조사를 바탕으로 올해 국내 38개 주요 PCB 업체의 매출 목표 총액이 지난해(4조746억 원)보다 31% 가량 늘어난 총 5조3227억 원에 이를 것으로 내다봤다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
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