삼성전기 칩 배리스터시장 진출

　삼성전기가 칩 배리스터 시장에 진출한다.

삼성전기(대표 강호문)는 휴대폰 등 모바일 기기용 핵심 부품인 칩 배리스터를 개발, 최근 시제품을 내놓고 시장 공급을 타진하고 있다고 14일 밝혔다.

이 회사는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 기존 세라믹 칩 부품 사업의 노하우와 생산 기술을 바탕으로 그간 중소 전문업체들이 주도해온 칩 배리스터 시장에 본격 진출한다는 계획이다. 칩 배리스터 사업을 통해 삼성전기는 복합 기능의 차세대 칩 부품 개발을 위한 라인업을 구축하고 칩 부품 사업부의 수익성 개선도 꾀한다는 방침이다.

칩 배리스터는 전압의 변화에 따라 저항이 바뀌는 세라믹의 특성을 이용, 과전압으로 인한 회로의 손상을 방지하는 휴대폰용 핵심 부품으로 국내 시장 규모는 연간 500억원 정도로 추정된다.

이에 따라 아모텍·이노칩 등 중소기업이 주로 생산해 온 칩 배리스터 시장에 변동이 예상된다. 특히 지난 연말 이후 휴대폰 시장 침체로 부품 단가 하락 압력이 거세지면서 칩 배리스터의 수익성이 악화되는 상황에서 대기업인 삼성전기가 진출하는 것에 대해 업계는 예의주시하고 있다.

이와 관련, 삼성전기측도 “이번 칩 배리스터 시장 진출이 국내 중소 전문업체들을 직접 겨냥한 것은 아니다”라며 “복합기능 MLCC 등 차세대 칩 부품 개발로 가는 과정의 하나로 칩 배리스터를 내놓은 것”이라고 설명했다.

칩 배리스터 업체 한 관계자는 “대기업인 삼성전기의 진출이 크게 신경이 쓰이는 것은 사실”이라며 “현재 국내 칩 배리스터 시장이 확대되는 상황은 아니므로 삼성전기의 시장 진출은 차세대 제품 개발을 위한 교두보 마련으로 해석된다”고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@